芯片产品

以太网交换芯片系列

高性能以太网交换芯片

ES8000-32

3.2Tbps交换容量
最高支持 100GE以太端口
支持可编程交换技术

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高性能以太网交换芯片

ES8000-64

6.4Tbps交换容量
最高支持400GE以太端口
支持可编程交换技术

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高性能以太网交换芯片

ES8000-80

8.0Tbps交换容量
最高支持 400GE以太端口
支持可编程交换技术

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核心以太交换芯片

SF9564/6548/6524

640G/200G/64G交换容量
支持 GE/10GE/40GE以太端口
集成 ARM 处理器

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工业以太网交换SOC芯片​

SF9056/9024​

272Gbps/172Gbps交换容量
支持 GE/10GE/40GE以太端口
集成 ARM 处理器

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二层以太网交换芯片(SOC)

SF2507

集成 5口 10M/100M/1000M PHY
集成 2口 MII/RMII/RGMII接口
集成MCU

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网卡芯片系列

千兆以太网卡芯片

SF1801

4口千兆PCIE以太网卡芯片
支持 SGMII/1000BASE-X

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万兆以太网卡芯片

SF1818

 4 口 10G/2口40G PCIE以太网卡芯片
支持 PCIE V3.0 X 8接口

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高性能智能网卡芯片

PS1600

支持 800Gbps以太带宽
支持 256Gbps PCIE主机带宽
最高支持 400Gbps以太端口

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以太PHY芯片系列

千兆PHY芯片

SF1004/1008

支持4路/8路 接口
MAC侧支持RGMII/SGMII/QSGMII
介质侧支持MDI/1000BASE-X/100BASE-FX

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智能物联网芯片系列

低功耗智能物联网芯片

MC32

低功耗 SoC 芯片,集成 ARM cortex-M0以及2.4G多模 RF

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